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KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会
KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会
录入时间:2018/3/27 16:19:57

KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会

 

2018315KLA-Tencor举办媒体记者会媒体记者会9:00点在上海浦东嘉里大酒店举行。KLA-Tencor市场营销长暨资深副总经理Oreste Donzella分析了2018年行业趋势分析了中国半导体发展驱动力-用于物联网,汽车电子,手机,MEMS,传感器等诸多应用的IC技术(包括逻辑和存储芯片)介绍了KLA-Tencor如何通过工艺制程控制提升良率,从而帮助中国在半导体行业获得成功。

    Oreste Donzella分析说,现在半导体有两个转折点:

    第一,新的应用,比如说物联网,比如说人工智能跟自动驾驶。

第二,半导体的转折点就是中国。现在来看,中国的发展在半导体的行业,会对将来半导体整个业界发展形成一个很大的转折点。技术上的挑战,包括KLA—Tencor特别专注的制程管控,5G,除了人工智能、自动驾驶、物联网,5G在中国会是第一个商用化的国家。另外包含真实虚拟这一部分,都是将来在技术上可以造成半导体往下一部分进步的方向。KLA—Tencor帮助中国加速半导体的成长。

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    他指出,半导体整个业界的成长,在今年以前是无法想像的,知道会成长,但没有想到成长这么快,2016到2017年,增长了20%。2017到2018年,预计市场还会呈现继续增长的势头。所以看起来半导体的行业发展,还是非常光明的。

    整个半导体业界,成长了20%的营收。半导体设备商,实际上从去年到今年,成长了27%,这个势头比整个业界的成长还快。

    从半导体整个业界的营收到半导体厂买设备的营收,到跟我们最直接相关的制程管控这一部分,大家可以看到每一个环节都在高速成长。半导体厂买设备,2017年第一次超过了四百亿美金,制程管控这一部分,也是去年第一次超过50亿美金。

    我第一次来中国是2000年,那时候是中国刚开始建设中芯国际的时候,当初的中芯国际,华虹、华力,没有什么大的半导体代工厂,但已经看到在沿海,一直到成都到武汉、北京,已经开始规模上量了。

    到2018年,大家可以看到,半导体第二个转折点是中国,从东北到深圳,从上海到重庆、成都,实际上新的半导体计划、项目,遍地开花。

    我们的订单数目2016年到2017年,成长了几乎三倍。2018年这些新的订单,就会转成我们公司的收益。

KLA-Tencor对中国区的成长,投注了大量的精力跟资源,在人员方面,张总这里一共260多人服务客户,成长是11%。我们把研发也开始快速地移到中国,现在也成长了12%,达到239个人。另外在南方还有专门做新设备制造的,也有大概160多位员工,这个也成长得非常快。

说明: C:\Users\act\AppData\Roaming\Foxmail7\Temp-17148-20180327123853\Attach\IMG_6438.JPG

    Oreste Donzella分享了技术趋势和挑战。KLA-Tencor是制程管控的专家,在制程演進方面,有两大趋势,这边举的例子是逻辑代工这一部分。我们最大的方块——(1micron, 也就是1微米),大概是这么大的区域,现在最新的是10到7纳米量产的,在逻辑代工线宽方面面积缩小得非常非常多。

    另外一个是曝光机的演进。从G-line到I-line,我们在193停了很久,从干式到浸润式,实际上到最近才看到深紫外光,EUV这一部分,可以到商业量产,预测到明年会有一到两家开始,有EUV生产的样片出来。  

    今天主要的半导体制程上的挑战,一个是深紫外光的引进,这两个是所有业界都一起面对的问题。  

    现在最新的制程有一千个生产的步骤,有超过十亿个的晶体管,超过一英里长的电线,都要放在一个邮票大的晶圆上面,整个制程都要完美,中间出现任何一个问题,都会造成器件工作上的困难。

    不管是缺陷、套刻还是光刻的标准,都要照客户设计的标准来走,这就是制程管理的意义所在。

    制程控制可以分成两大部分,一个是检测,一个是量测。检测就是把在制程上发生的任何缺陷找出来,量测,就是确定在量测上面,所有的步骤可以符合设计的标准。

    正因为半导体制程对精密度和正确性的要求,我们和客户一起合作,介绍制程控制的策略。

    一个简单的,In—Line在线检测的策略,简化半导体生产步骤,包含薄膜、化学机械研磨、光刻、蚀刻,这几个步骤中间,都要加入检测和量测的步骤,才可以确保生产的步骤是照着当初设计来进行。

    一个简化的制程控的图,三个步骤。一个是在研发期间,一个是在新产品开始期间,一个是大量生产期间,每一个期间制程控制的策略是不一样的,检测和量测需要的是不一样的。

    我们在任何一个时间点,比如说这个新产品研发6个月以后,原本客户只计划可以达到30%的良率,但是如果借助制程控制,借助KLA—Tencor的帮助,可以提升到60%的良率。良率越高,回收越高,所以KLA—Tencor可以帮助客户要么在良率上提高很多,要么在制程进步上面,时间能够提早很多,更早进入市场。

    在研发时代,我们的制程控制有三个主要的贡献:

    第一,帮助客户了解制程上面到底需求是什么。

    第二,可以解决在制程上面,出现任何本来制程不能解决的问题,所谓缺陷上的差距,GAP。

    第三,可以优化制程控制的策略。

    在研发阶段,最重要的制程控制,就是可以帮助客户了解问题并解决问题。在很多新技术引进的时候,包含立体3D,包含新的材料,必定会碰到很多新的挑战,原来过去没有碰到的缺陷,没有碰到套刻上面的问题,因为将来process window越来越小。制程控制可以帮助客户在研发阶段,能够尽早地把问题解决,能够为下一步生产做准备。

半导体最怕碰到突然哪一天,线上出现问题。我们制程控制能够改进这个预测性。最后当然就是能够很快发现并且解决良率的不确定性。现在的晶圆厂都是大规模的,而且他们卖出去的晶圆成本非常高。所以任何一个1%良率的提升,其实都是可以增加千万美金的营收。

    三个阶段,研发、初级大量生产、最后大量生产,能够帮助我们的客户缩短研发的时间,提升最后生产的良率,就是整个制程控制的精髓。

   这三个半导体阶段,一个是研发,包含像中芯国际,目前正在如火如荼的进行14纳米的逻辑研发,包括武汉3D-NAND,都是在第一个研发阶段。

    第二,在初期大量发展,比如说中芯国际的28纳米,联电的28纳米,都在中国准备大量生产当中。当然还有更多更多的项目现在都在进行,其实刚好配合我们半导体制程控制的三个阶段。

    我们把客户分成两部分,一个是在最前沿的,一個是大量生产的。KLA-Tencor是一个高科技公司,我们最新科技包含从光学上面,深紫外光到可见光的光学,配合电子光学,另外加上所有的光路,包含激光,多波段的。最近KLA-Tencor比较重视的,包含算法,包含计算的光学,已经大量使用机器学习,帮助加速在软件上的开发。

    其实KLA-Tencor的核心竞争力就是把所有新技术能够集成在一起。。

    光就是生命,在检测上面,有没有足够的光子到晶圆表面,并且能够被传感器收到,这就决定了检测、量测的精度和准度是不是正确的。我们公司最新的,包含明场检测,甚至以后地薄膜量测,都有这个技术,等于借由激光,能够激发腔内的等离子体,能够发出比原来多的波长,可见光亮度非常多的光,能够点亮晶圆表面,帮助我们在检测和制程上看得更清楚。

    之前讲的都是最科技前沿的技术市场,接下来讲成熟科技。我们过去觉得300MM是将来发展的主流,实际上现在又回到200MM。

    成熟市场的挑战,跟前沿技术市场的挑战是完全不一样的,成本当然是一个,另外就是200MM的市场,因为设备太抢手了,之前的生产线已经关闭了。所以KLA—Tencor为了更好的服务成熟市场的客户,实际上我们会重启很多生产线,包括SP1,SP2,像量测薄膜的F5S,我们都重新开了生产线,可以服务成熟市场客户的需求。

    尤其对于中国市场来说,成熟市场的挑战,因为很多200MM制程控制的设备,都是十年,十五年前生产的,今天来说,KLA-Tencor重新花了很多研发的投资,能够让这些200MM的设备,符合今天市场的需求,所以这是我们过去五年在二手翻新设备市场研发的投入,大家可以看到增加超过十倍。

   

    提问:我们在450毫米晶圆产品的研发,是一个什么样的进展?   

    Oreste Donzella:整个业界已经不再投资了。我原来当总经理的时候,我们做SP3,SP5,实际上那个时候就做过450,那个时候业界觉得重要的只有空白晶圆,空白晶圆实际上我们就有相应的产品,实际上我们投资了很多,但是最后业界决定不往450毫米发展。

    450实际上只有Intel 推动最用力,但是整个业界无法一起配合,不止是KLA-Tencor,还有其他所有设备厂家。实际上这也是造成200MM为什么今天重新起来,因为先进的都放在300,反而造成200项目的市场,现在非常红火。

   

    提问:明年要出一到两款使用EUV样片,这是记忆产品还是逻辑产品?

    Oreste Donzella:在逻辑应该是EUV最大量需要的,但是5nm的节点,是大家公认会用EUV的。7nm有两大客户,一个是会全部用EUV,一个是全部不用EUV,将来会演进到EUV。可以在R&D阶段用EUV,把光刻的程序打通。

   

    提问:刚刚提到良率提升的问题。我们知道,3MM一开始良率非常低,但是可能整个业界的良率都是一个问题,除了三星,你们怎么看待3D-NAND良率的问题。你们在解决良率问题方面,是怎么做的?

    Oreste Donzella:非常好的问题。从二维到三维,实际上所有客户都碰到很多制程的问题。KLA-Tencor一开始也是学习跟我们的客户怎么样一起合作。确实花了两年的时间,把3D NAND 良率拉起来,KLA-Tencor在制程控制上面可以做的,第一个是晶圆的形貌(Pattern wafer geography),大家知道3D NAND堆叠的层数太多,自己晶圆的应力很大,翘曲度很严重,在生产控制上面,KT有一个专有的PWG2,另外在光学的CD(Critical Dimension )量测机台,让我们可以保证在32层,64层,3D NAND, KLA-Tencor的技术很好,可以每隔十层,做一次量测,每一层都量测当然也很好。

    第三是在Bare wafer的检测上面,比如SP3SP5,怎么确定放了32层,64层的O/N O/N,每一层上面都不会有缺陷的引进。所以这些新设备,都是专门为3D NAND制程控制来设计的。

   

    提问:我有两个问题。8寸和12寸线,我们的产品,2017年,营收比例各是多少?另外目前8寸和12寸的交货期平均是多少?第二个问题,从设备研制角度出发,它的精度和速度,是一对难以协调的矛盾,KLA—Tencor是怎么平衡这个矛盾的?

    Oreste Donzella:第一个问题,现在300和200毫米,营收比重大约是8:2。交货期每一个产品不一样,大概在6到12个月之间。

    我们怎么在两难当中取得平衡?就是靠创新。光学上的例子,怎么样把更多的光子放在晶圆表面,实际上照得越亮,看得越清楚,速度和精度同时可以增加,可以解决这个两难的问题。另外一个解决两难的创新,就是在传感器这一部分,我们实际上和我们的客户一起合作。能够设计一个晶片,放在传感器上面,造成传感器面积增大,速度更快,导致精度和速度能够同时提升,这是另外一个方面的创新点。

   

    提问:你刚刚介绍2016年到2017年,订单增长了三倍。今年订单增长情况,能不能维持在这个水平,主要在哪些领域?

    Oreste Donzella:我的预测是中国营收,2017到2018年,可以成长三倍,订单不好预测。

    嘉宾:去年是一个Big year,是增加非常强劲的一年。我们今年也有很大的信心,但是今年不会像去年那样三倍。我们今年整个市场,应该是比较大的。中国大陆的半导体行业,总是有一些惊喜,在年初的时候,你很难预测年底。因为它是一个高速发展的地区,所以很多东西比较难确定,但是我相信,今年整个形势应该是正面的。

   

    提问:在2020年的订单里面,像大陆厂商的订单,一些外企在国内的订单情况是怎么样?

    嘉宾:大陆厂商占比非常大,外企就指三星、Intel等等,他们也在建一些新的厂,但是大部分还是我们本土的企业。

   

    提问:我看了你们前几年的订单数据,是一起一伏的状态,为什么会出现这种情况?

    Oreste Donzella:那个时候中国整个半导体,还没有完全从成长期到成熟期,所以有很多变化。有两个例子,我的观察一个是政府的补贴,一个是人才。

    KLA-Tencor中國總裁張智安:我在这里12年,我经过了几个起伏,现在整个行业,正在成长,有很多驱动,AI、5G的技术,这个没有问题,未来行业非常光明,我们整个行业的发展起伏会越变越模糊,不会像以前那样有明显的转折,这是一个大的环境。

    中国半导体要起来的话,有几个大的要素。一个是市场,一个是钱,一个是人才,一个是技术。半导体行业要起来,缺一不可。   

    第一,我2005年回来,这四个基本都是欠缺的,但是到今天我们看一看,国家政府有非常强的支持,李克强总理工作报告力第一个支持的产业就是半导体,以前也支持,但是力度不如这么大。最近几年,他把这个作为国家真正的NO.1在支持,钱不是一个问题。

    第二,市场不是一个问题,因为中国跟2005年,12年以前比,中国的消费量,半导体的消费量已经超过了石油,超过了钢铁行业变成第一,多少年都是第一。所以这是整个占全球消费量,将近50%在中国消费量。所以这个市场有了。   

    第三,技术。分几个不同的层面来讲,技术有半导体制造技术,我们看到还有很大的差距。这是为什么我们要大量投钱去追赶,但是我们在设计行业,我们已经有很强的设计企业,像华为、海信,他们已经跑到了全球最前沿。这个东西在12年以前没有,而且有大量小的设计企业在成长,这个就变成一个驱动,给了制造业一个很大的机会,这是技术。所以技术既不是红的,也不是绿的,应该是黄的,慢慢往绿色变,制造行业我们还是落后。技术里还有一个IP,IP要慢慢解决这些问题,我们怎么跟全球合作,包括自主的IP。

    第四,对于整个产业链来说,最大的问题就是人才。

    在四大要素之间,可能有三大要素,都是从黄到绿这种情况,这对于我们半导体是一个黄金期。  

   

提问:我想了解一下在KLA—Tencor的核心技术有两块,一块是检测缺陷,在这一块,我们现在是定制的传感器,在定制传感器中,有哪些特别之处,能够跟我们的竞争对手拉开差距。还有一块刚刚提到Machine learning,机器学习,人工智能,将来在提升机器智能化的程度做出一些贡献。我们的设备,是否会随着晶圆检测技术的提升,变得越来越智能?

 

    Oreste Donzella:这个都是特制化的。它的特殊之处就是电子噪音非常低,小于20个电子。在光电转换上,20个电子的传感器,实际上非常难做。这就是我们的技术。   

    在设计和制造上面,设计是KLA-Tencor专有的设计,制造实际上问题并不大。

    我们Machine learning已经用在光学的线宽量测这一部分,我们有很多光谱,实际上要不断的学习之后,对光谱的模拟程度,会越来越好。KT已经做了好几年了。

    下一步要做的就是检测这一块。

   

    提问:目前IC人才比较匮乏,去年秋季的时候,我们见面你们有提到,我们在招聘人才这方面。今年不知道你们在这一块的进度怎么样了?像Semicon华力微第一次设了一个HR展台,可以看到大家对人才抢夺这一块,还是比较强烈的。你们对于目前人才招聘这方面怎么看?

    嘉宾:人才是一个非常大的挑战。包括我们的客户,包括我们的上下游,整个供应链,人才绝对是一个大问题。从去年开始到今年,我们付出了很多努力,去增强我们的团队,我相信我们公司在Marketing上面,还是有一定的竞争力,因为我们公司有一定的魅力。

    现在为止,我们的进展还算蛮顺利的,但是再往下走,我们发现人才是越来越具有挑战。因为半导体这个行业,是新兴的行业,人才库是有限的,人才流动是有限的。所以可能再往下走,我们要付出更多的努力。

   

  

    


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