热门: 生物制药 污染控制 传感器
本期内容
赞助企业
企业新闻
英特尔EMIB封装技术的创新
英特尔EMIB封装技术的创新
录入时间:2018/8/30 16:13:04

英特尔EMIB封装技术的创新

一种新的异构模型正在不断演进,推动着产品创新,满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载——比如人工智能和自动驾驶。异构“混搭”方式集成了多种强大的技术IP和新的封装技术创新,可以为设计师和架构师带来更多的灵活性和更快的产品上市时间。

说明: http://file.elecfans.com/web1/M00/62/0D/o4YBAFuHjRyADlUnAAKZgTsmUOw775.jpg

近期,英特尔展示了名为“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)封装技术的细节。由英特尔开发的EMIB,可以促进多个裸片封装之间的高速通信,是英特尔混搭异构计算策略的关键部分。英特尔副总裁兼封装与测试技术研发总监Babak Sabi对此进行了解读(点击下面视频)。EMIB已经被用于英特尔®Stratix® 10 FPGAs和搭载Radeon显卡的第8代英特尔®酷睿™处理器。

 


上一篇:Synaptics 发布新一代V... 下一篇:MACOM将在CIOE和ECOC...

版权声明:
《洁净室》网站的一切内容及解释权皆归《洁净室》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《洁净室》杂志社。
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联系我们 |
Copyright© 2018: 《洁净室》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备 12025165号