三星已经开始批量生产6nm芯片

1月7日消息，三星电子已开始批量生产基于极紫外（EUV）技术的6nm（nm）半导体芯片。该公司自开始大规模生产7nm产品以来，仅在八个月内就推出了6nm产品。三星的微加工工艺技术升级周期正在缩短。特别是，向6nm EUV工艺的过渡有望缩小与台湾台积电（TSMC）的差距，台积电是全球第一大晶圆代工厂。

三星电子去年12月在京畿道华城校区S3线开始批量生产基于EUV技术的6nm产品。三星合作伙伴公司的一位人士说：“我知道6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”半导体行业观察家认为，三星的6nm产品将提供给全球第二大无晶圆厂公司高通。

此前，三星电子于去年4月向全球客户提供7nm产品。生产6nm产品仅用了八个月的时间。与7nm产品相比，6nm产品提供了改进的半导体逻辑尺寸，功率和性能。

通过开始批量生产6nm产品，三星电子给台积电施加了压力。全球市场研究公司TrendForce表示，去年第四季度，台积电占全球晶圆代工市场的52.7％，与三星电子的差距扩大到17.8％。

三星电子未能赶超台积电的主要原因是，这家韩国半导体巨头在16nm和12nm工艺之后开发7nm工艺的时间很晚。台积电实际上通过其7nm技术，（最大的无晶圆厂客户）垄断了苹果的AP供应。

相比之下，三星电子在2014年首次将14nm鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺商业化，但在7nm工艺开发中却失去了台积电的领先优势。目前，7nm产品在三星销售中所占的份额很小。为了克服这个问题，三星正在加紧努力以缩短7nm以下亚微米制造工艺的开发周期。

继大量生产6nm产品之后，三星电子计划在今年上半年推出5nm产品。此外，三星电子可能会在今年上半年量产3nm产品，这是基于GAA技术的3nm工艺的开发，该工艺克服了半导体的局限性。一些业内人士表示，小型化也处于发展的最后阶段。

                                                    （半导体观察）