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环球仪器为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
环球仪器携手 NextFlex为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
录入时间:2022/4/16 16:40:26

环球仪器携手 NextFlex为宾厄姆顿大学提供先进封装技术

为培育下一代高级封装工程师,提供具开创性的半导体解决方案

环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex,在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学,提供一台高速晶圆送料器,为该校的先进微电子制造中心,启动创新的半导体解决方案能力。

NextFlex 是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟,其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴,NextFlex在环球仪器开发高速晶圆送料器时,发挥了重要作用,令产品的特性和功能更能迎合市场的要求,有助推广这个全新设备。而整个新产品的研究经费,更获得纽约州帝国发展局旗下北部振兴计划的配套资金支持。

环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex,在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学,提供一台高速晶圆送料器,为该校的先进微电子制造中心,启动创新的半导体解决方案能力。

NextFlex 是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟,其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴,NextFlex在环球仪器开发高速晶圆送料器时,发挥了重要作用,令产品的特性和功能更能迎合市场的要求,有助推广这个全新设备。而整个新产品的研究经费,更获得纽约州帝国发展局旗下北部振兴计划的配套资金支持。

 

NextFlex 技术总监 Scott Miller 指出:“我们很高兴能与环球仪器合作开发高速晶圆送料器,对成果感到非常满意。在我们的先进实验室中,FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器这个解决方案,完全突破过往的生产障碍,使我们能够应对最具挑战性的柔性混合电子制造应用。”

  NextFlex 的指导下,高速晶圆送料器将会被配置在宾厄姆顿大学智能电子制造实验室的 FuzionSC 上。在环球仪器的协助下,这台FuzionSC已在该实验室运作三年,丰富了学生的技术体验,并与行业合作伙伴进行了多方协作。

“在安装了高速晶圆料器后,学生可以从实际操作中,学习组装复杂的多芯片异构集成封装,这些封装是将多个单独制造的芯片,集成到更高级别的组件中。高速晶圆送料器还使我们具备处理超薄芯片的能力,这是现今制造商面临的另一重大挑战。”宾厄姆顿大学先进微电子制造中心主任 Mark Poliks 博士说。 “我们能与一家在校园附近的领先科技公司合作,实在非常难得,期待更多的协作机会和共享知识。”

                                (环球仪器) 

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