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Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能
录入时间:2020/12/1 17:56:29

史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

伦敦20201130/美通社/ -- 史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。

 

Volta 180 探针头

 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益,这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。 Volta 产品系列是史密斯英特康增强的解决方案,可以对最小引脚间距180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试,以确保它们符合规格并满足终端产品应用性能。

 全新的Volta180系列引脚最小间距(PITCH)降至180um,是增强的晶圆级别测试解决方案,具备如下性能优势:

 Volta 180可以满足在750000次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻,从而提供高精度的测量。

卓越的针头共面性可满足64 个工位,5000根探针同时进行测试,以提高生产效率

模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换,停机时间几乎为零。

全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置,使得单个Volta 180探针头可测试多个产品。

史密斯英特康总裁 Paul Harris说,“技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片(KGD)测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求,会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试性能。”

                   消息来源 : 史密斯英特康(Smiths Interconnect)

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