在工业生产过程中，电子气体的使用是必不可少的，作为工业生产的基础要素之一，也同样广泛的被应用在半导体的生产过程里。盖斯帕克作为行业内知名的气路系统厂商，在洁净度与安全性方面为电子气体的使用给予了双重保障。

03 掺杂混合气

在半导体器件和集成电路制造中，将某些杂质掺入半导体材料内，使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率，以制造电阻、PN结、埋层等。掺杂工艺所用的气体称为掺杂气体。

主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。

通常将掺杂源与运载气体（如氩气和氮气）在源柜中混合，混合后气流连续注入扩散炉内并环绕晶片四周，在晶片表面沉积上掺杂剂，进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。

04 蚀刻混合气

蚀刻就是将基片上无光刻胶掩蔽的加工表面（如金属膜、氧化硅膜等）蚀刻掉，而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来，以便在基片表面上获得所需要的成像图形。

蚀刻方法有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法化学蚀刻所用气体称为蚀刻气体。

蚀刻气体通常多为氟化物气体（卤化物类），例如四氟化碳、三氟化氮、三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷等。

总结

特气对半导体器件性能好坏起决定性作用，而特气的品质主要取决于其纯度和净度。

盖斯帕克的特气柜, 废气柜、气体检测器等产品是专门为半导体和精细化学行业中输送超高纯气体而开发的，在粗糙度和纯度方面都保持着最高级别的表面质量。

GP从管道管件到特气柜、VMB等搭建出完整的特气气路系统，保障了生产过程中气体输送的安全性与洁净度，最大程度的维持气体本身的纯净度，最大程度的控制了传输介质给气体纯度带来的影响。

与此同时，先进的焊接技术与低死角的设计，也保证了气体在生产过程中的使用安全。

来源：厂务技术专栏