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 冲击半导体大硅片！ ( 上传日期： 2021-5-27 )
我国在半导体大硅片这个领域而言，对于进口的依赖程度依旧较高。目前8英寸硅片的国产化率在10%左右，且以重掺片为主，主要应用于功率器件领域，12英寸硅片基本仍依赖进口
应科院研发“新一代冷冻食品入口管理平... ( 上传日期： 2021-5-27 )
利用区块链和物联网技术，确保整个运送及储存冰鲜和冷藏食物过程高效及符合卫生条件，并促进食物溯源，一旦出现食安事故，也可以更有效追踪食物来源及去向
电器电子产品出口持续井喷 启迈QIMA将... ( 上传日期： 2021-5-27 )
防疫物资、电器电子产品出口持续旺盛，2021年前两个月，当地机电产品出口2221.6亿元，增长62.5%，其中，电脑及其零部件、手机、家用电器等产品合计占整体出口逾三成
京东方亮相国际显示周 五大创新领域展... ( 上传日期： 2021-5-27 )
在保持TFT-LCD和OLED柔性显示技术行业领先的同时，京东方还加快了Mini/Micro LED等前沿技术研发，并推出了各种引领趋势的技术和产品，进而带动全球显示产业的发展
Carrier同意收购空调企业广东积微集团... ( 上传日期： 2021-5-14 )
此次收购将支持可变制冷剂流量（VRF）和轻型商用设备企业的增长,该VRF和轻型商用HVAC设备全球市场预计到2025年将高达约200亿美元，并以HVAC细分市场中的最高增长率增长
应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工... ( 上传日期： 2021-5-13 )
为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间,通过缩小外围逻辑器件来减少面积、降低成本
SGS宣布收购Brightsight -- 全球领先的... ( 上传日期： 2021-5-13 )
Brightsight拥有独立的实验室网络，分别位于荷兰（其最大的实验室和总部设在代尔夫特）、西班牙（巴塞罗那）、中国（北京）和法国（普罗旺斯地区艾克斯）
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-... ( 上传日期： 2021-5-13 )
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术
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